本文转自：求是新闻网

由浙江大学与新加坡科技设计大学联合发起的科技设计国际会议暨中国创新设计⼤会紫⾦港峰会，4月25日在浙江大学求是大讲堂举行。会议通过搭建国内外研究机构和产业组织的交流平台，来自11个国家和地区的专家学者，共同探讨科技设计领域中的发展趋势、关键问题和重⼤机遇。

浙江大学校长吴朝晖院士，新加坡科技设计大学校长张道昌分别致辞。中国工程院原常务副院长，第十二届全国政协常委、外事委员会主任潘云鹤院士做大会主旨报告，并与中央广播电视总台丁文华院士等嘉宾，共同启动“一带一路”创新设计大展。浙江大学副校长何莲珍主持开幕式。

吴朝晖在致辞时指出，科技与人文将走向知识大融通，打破学科界限，跨越理论鸿沟，呈现学科交叉会聚、深度融合的蓬勃发展态势。作为产业链、价值链和创新链源头的科技设计，正是知识大融通、学科大交叉的典型代表。他表示，当今的中国，正在大力推行“一带一路”倡议和长三角一体化发展等战略，我们将迎来开展设计合作的大好时机，真诚希望以此次会议为契机，深入交流，携手发展更加优质的科技设计。大家要共同推动更高品质的科技设计学科交叉，培育更高层次的科技设计创新人才，推进更高水平的科技设计国际合作，加快建设科技创新的发展共同体。

张道昌表示，今天我们将世界知名的高校和重要的产业界汇聚到浙江大学，为的就是共同探讨科技与设计在融合过程中的进步与挑战，进而创造性的思考，寻求解决之道。人工智能、数字化正在改变人类社会，因此设计也应当顺势而为，要让科技与设计更加贴合以人为中心的创造力，共同推进新的领域的发展。

潘云鹤在报告中从传统的工业设计讲到创新设计，他提出，不但设计的历史进程需要创新的设计，中国的新型工业化与数字经济也需要创新的设计。他还和大家分享了浙江大学提出的创新设计内涵，以及中国创新设计的双轮实施线路。

开幕式上共同启动的“一带一路”创新设计大展，未来将“一带一路”国家举办，预计参展作品上千件，全面呈现一带一路国家的创新设计前沿成果和发展愿景。主办方将通过“一带一路”创新设计展搭建一个项目合作、技术转移、人才交流、文化推广的平台，立足“一带一路”沿线国家面向全球建立国际科技合作创新平台，推动科技合作项目的落地和先进技术成果的转化应用。

同济大学副校长吴志强院士、中国工程物理研究院徐志磊院士、中国机械工程学会秘书长张彦敏，以及日本千叶大学副校长Makoto Watanabe、芬兰阿尔托大学副校长Petri Suomala出席开幕式。

（文 柯溢能/摄影 卢绍庆）