本文转自：浙江新闻

来自11个国家和地区的专家学者25日齐聚浙江大学，共同探讨科技设计领域中的发展趋势、关键问题和重大机遇。

专家认为，科技与人文正在走向知识大融通，打破学科界限，跨越理论鸿沟，呈现学科交叉会聚、深度融合的蓬勃发展态势。作为产业链、价值链和创新链源头的科技设计，正是知识大融通、学科大交叉的典型代表。

浙大校长吴朝晖院士说，中国正在大力推行“一带一路”倡议和长三角一体化发展等战略，我们将迎来开展设计合作的大好时机。他呼吁各国高校和产业界共同推动更高品质的科技设计学科交叉，培育更高层次的科技设计创新人才，推进更高水平的科技设计国际合作，加快建设科技创新的发展共同体。

新加坡科技设计大学校长张道昌表示，人工智能、数字化正在改变人类社会，设计也应当顺势而为，要让科技与设计更加贴合以人为中心的创造力，共同推进新的领域的发展。

中国工程院原常务副院长潘云鹤院士提出，中国的新型工业化与数字经济需要创新的设计，他介绍了浙大提出的创新设计内涵和中国创新设计的双轮实施线路。浙大一直将交叉会聚作为主要抓手，强化学科的开放合作，推动了科技设计学科的创新发展。在国际合作方面，早在10年前就与新加坡科技设计大学开展了学生交换、课程开发、联合科研等深入合作，成立了国际设计研究院。还与哈佛大学、美国麻省理工学院等世界顶尖大学在建筑设计、媒体设计等领域开展了广泛合作；在学科建设方面，建立了设计学等一级学科博士点，建设了数字化艺术与设计等二级学科博士点，构建了人工智能等会聚型学科，形成了横跨人文社科、自然科学和工程技术领域的创新设计力量；在社会服务方面，通过中国创新设计产业战略联盟等平台，不断深化与龙头设计企业的合作，为杭州、温州、义乌等省内外各地打造时尚之都、品质之城贡献了浙大力量。

当日启动的“一带一路”创新设计大展，未来将在“一带一路”国家举办，预计参展作品上千件，全面呈现一带一路国家的创新设计前沿成果和发展愿景。据了解，“一带一路”创新设计展是一个项目合作、技术转移、人才交流、文化推广的平台，立足“一带一路”沿线国家面向全球建立国际科技合作创新平台，推动科技合作项目的落地和先进技术成果的转化应用。